查找彩电虚焊点的方法有多种，以下是一些常用的方法：
直观检查法
寻找发热的元器件：功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等元件因发热容易出现虚焊，严重时可以直接看出，轻微的可以用放大镜观看。刚焊好的引脚边缘应很光润，若边缘粗糙无光泽，周围出现灰暗的圆圈，可能是虚焊。
放大镜检查
使用高倍放大镜仔细观察焊点，检查是否有焊锡不足、凹陷、裂纹、虚焊或短路的迹象。虚焊的焊点可能显得不规则或有颗粒物。
触摸和摇晃
手动触摸：轻轻按压或摇晃相关的元器件，观察是否出现接触不良的情况，有无节拍性或间歇性的电气连接。
物理摇动：轻轻摇动电路板，看看是否有元器件松动或焊点的分离。
电流检测法
检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，导致焊接中电流不足而产生焊接不良。
震动法
用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。但需注意人身安全和设备安全。
热成像
使用热成像仪器检测放热不均匀的地方，虚焊点由于接触不良在电流通过时会产生过热现象，热成像可以帮助发现这些隐患。
声波检查
使用声波设备检测焊点的振动特性，虚焊通常会导致发声或共振特性不同于正常焊点。
X光检测
对于高密度封装或面板，X光机可以透视电子元器件内部的连接，查看是否有虚焊或短路现象。但这种方法效率低，有射线污染，且成本较高。
反焊操作
如果确认某个点有虚焊，可以使用热风枪或焊接工具重熔焊锡，确保重新焊接到位。
AOI检测
利用图像对比技术检测虚焊与假焊，但这种方法成本高，且受光线照射角度和电路板颜色等因素影响。
建议根据具体情况选择合适的检测方法，以提高检测的准确性和效率。
